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5962-9559501HMX

产品描述SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9559501HMX概述

SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9559501HMX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1546384404
包装说明22.40 X 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间120 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32 OR 256K X 16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.4 mm

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WS128K32-XXX
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187
FEATURES
n
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
n
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
n
Packaging
• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
• 68 lead, 40mm Low Profile CQFP, 3.56mm
(0.140")(Package 502).
• 68 lead, Hermetic CQFP, 22.4mm (0.880 inch)
square. Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990"
CQFJ footprint.
– G2 (Package 500), 5.08mm (0.200 inch) high
– G2U (Package 510), 4.57mm (0.140 inch) high
n
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
n
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
n
5 Volt Power Supply
n
Low Power CMOS
n
TTL Compatible Inputs and Outputs
n
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground
Pins for Low Noise Operation
n
Weight
WS128K32-XG2X - 8 grams typical
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX - 20 grams typical
n
All devices are upgradeable to 512Kx32
4
SRAM MODULES
FIG. 1
PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X
TOP VIEW
PIN DESCRIPTION
I/O
0-31
A
0-16
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
BLOCK DIAGRAM
May 2001 Rev. 2
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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