MS27467E25A2SA

CAN总线通信硬件原理图(采用TJA1050T CAN总线驱动器) F040中内置CAN总线协议 控制器 ，只要外接总线驱动芯片和适当的抗干扰电路就可以很方便地建立一个CAN总线智能测控节点。本设计中采用PHILIP公司的TJA1050T CAN总线驱动器。 CAN总线通信硬件原理图如图3所示。 图中F040 的CAN信号接收引脚RX和发送引脚TX并不直接连接到TJA1050T的RXD和...[详细]

9月28日，中国企业联合会、中国企业家协会发布“2020中国企业500强榜单”。据集微网统计，手机产业链相关企业有14家上榜。其中，华为投资控股有限公司、正威国际集团有限公司和联想控股股份有限公司分列手机行业前三位。 以下是中国企业500强手机产业链榜单： 此外，从2020中国企业500强的数据分析来看，呈现以下四个特点： 一是规模和效益增长态势良好。2020中国企业500强实现营业收入86...[详细]

LED 技术在2010年上海世博会的广泛应用，已引起人们的高度关注。目前世界的能源紧张，寻找并解决未来世界的能源问题成为头等大事。自高亮度白光LED问世后，便以发光效率高、节电效果好、能耗低、安全、低热量、无污染、寿命长、经济性优等特点，不但应用于照明，还在军事产品以及其他科技产品上得到广泛应用。 LED照明 灯的使用寿命在8-10万小时左右，且在相同亮度的情况下，LED灯的耗电是白炽灯的1/...[详细]

1.我们设置编译 程序的编译器（如图），这个设置意思是把程序下载到flash 的 0x0800 0000开头的位置，然后编译程序 2.编译完程序后，在工程目录的output文件夹中找到编译后生产的.hex文件； 用 notepad++ 或者 UltraEdit 打开 程序 的.hex文件 hex文件格式： （1）以行为单位，每行以冒号开头，内容全部为16进制码（以ASCII码形式显示） （...[详细]

本系统采用基于FPGA与DSP协同工作进行 视频处理 的方案，实现视频采集、处理到传输的整个过程。 实时视频图像处理中，低层的预处理算法处理的数据量大，对处理速度要求高，但算法相对比较简单，适合于用FPGA进行硬件实现，这样能兼顾速度及灵活性。高层的处理算法结构复杂，适用于运算速度高、寻址方式灵活、通信机制强的DSP芯片宋实现。 DSP +FPGA架构的最大特点是结构灵活、有较强的通用性、...[详细]

摘要：随着微电子技术、计算机技术、无线通信和传感器技术的飞速发展和日益成熟，无线传感器网络得到迅速发展。无线传感器网络能实时监测、感知、采集和处理各种监测对象信息，已经成为了科学研究领域最前沿的课题之一。文章主要介绍了无线传感器网络的概念、结构、特点及其在一些领域的应用，并展望了无线传感器网络未来发展。 关键词：无线传感器网络(WSN)；传感器节点；自组织；应用 微电子技术、计算机技术...[详细]

半导体激光器(LD)体积小，重量轻，转换效率高，省电，并且可以直接调制。基于他的多种优点，现已在科研、工业、军事、医疗等领域得到了日益广泛的应用，同时其驱动电源的问题也更加受到人们的重视。使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅能够有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 1总体结构框图 本系统原理如图1所示，主要实现电流源驱动...[详细]

单片机的功耗是非常难算的，而且在高温下，单片机的功耗还是一个特别重要的参数。 暂且把单片机的功耗按照下面的划分 1.内部功耗(与频率有关) 2.数字输入输出口功耗 2.1输入口 2.2输出高 2.3输出低 3.模拟输入口功耗 从下表可以得出一些基本的参数： 首先我们计算内部功耗 单片机的功耗一般和工作频率有关，在固定频率下与功能有关，有两种计算办法。 第一种，固定频率，增减功能引起电流变化：...[详细]

　　以“芯动力 新世界”为主题的2008年春季英特尔信息技术峰会IDF（Intel Developer Forum）将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发，英特尔将与业界分享最新的产品、平台方面的技术动态，推动国内外IT业界的合作，促进信息产业的发展。这是2008年上半年全球唯一的一场IDF，再次选择在中国首发，凸显出中国在全球IT产业发...[详细]

据外媒报道，霍尼韦尔（Honeywell）推出两款用于导航的小型、轻量级惯性测量单元（IMU）。该紧凑型传感器能够承受恶劣的航空、陆地或水下环境，服务于农业、机器人、测绘、自动驾驶汽车和交通运输等市场。 （图片来源：霍尼韦尔） 该两款IMU都基于微电子机械系统（MEMS）而打造，其中一款IMU将替代光纤陀螺（FOG）IMU，后者提供的性能通常比基于MEMS的IMU更高。 HGuid...[详细]

华为之前一度声称，华为不造车。但现在看来华为除了车之外，基本上什么都造了。 去年发布的华为HI品牌，给业界和消费者留下了太多的悬念。今年，华为实现了让HI上车的目标，包含了北汽、长安和五菱汽车这三个品牌。 根据官方给出的解释，华为HI=华为全栈汽车解决方案，包括了1 个计算与通信架构、5 大智能系统（智能辅助驾驶、智能网联、智能座舱、车云服务等）以及激光雷达、AR-HUD 等零部件。 ...[详细]

近年来，随着科学技术的快速发展，特别是类似单片机等相关集成电路生产技术的快速堀起，推动了仪器仪表及家电产业的快速发展，用程序代码来简化硬件电路的复杂程度，使其不断向着体积小，价格低廉，功能更加多样化、智能化的方向发展。功能齐全，价格低廉的产品越来越受到人们的青睐，当然，科技的发展最先受益的还是从事前沿科技研究领域的人员，对于他们来说，一款好的测量设备将为他们的研究工作带来便利的同时也减轻很多...[详细]

2018年5月25日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，推出符合汽车安全完整性等级（ASIL）B，C和D标准的全新 采用安全增强套件（SEP）的DesignWare® EV6x嵌入式视觉处理器 ，加速汽车片上系统（SoC）的开发。SEP增强型EV6x处理器具备差异化...[详细]

5G技术正一步一步迈进我们的生活，“万物互联”的时代要来了。 近日，赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》（简称白皮书）预计，到2024年，我国5G手机数量将会超过10亿台。 根据4G手机的渗透率，赛迪顾问在白皮书中预计2020年5G渗透率将达到30%，2024年渗透率将达到75%，届时5G手机的保有量有望达到10亿台。5G全称为“第五代移动通信技术”，它能打开万物互联...[详细]

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 ▲ 图源 SEMI 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。 SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]