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Sun Microsystems推出了其8核64线程UltraSparc T2处理器,表示其性能大大超越前一代处理器,且具有支持虚拟化的能力。 该服务器处理器代码为Niagara 2,每瓦特的性能比前一代UltraSparc T1增加一倍,浮点性能增加9倍。其他特性包括4-Mbytes L2高速缓存、两个片上10-Gbyte Ethernet端口、每核管线中集成有浮点部件。 UltraSpa...[详细]
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2018年8月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)车联网智能影音及仪表显示解决方案。 大联大友尚代理的ST新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示幕的主要性能要求。新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能,有助于汽车系统厂商节省研发成本,简化组装工序,降低全数位仪...[详细]
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据外国媒体报道,美国著名的科技博客SAI今天撰文,称蒂姆·库克(Tim Cook)自担任苹果首席执行官一职以来,一直比较顺利,但认为库克在苹果公司的最大威胁可能将于今年底或明年到来。SAI的文章内容如下: 蒂姆·库克在担任苹果首席执行官至今,一直都非常顺利。在库克的领导下,苹果发布了创下新高利润记录的季度财报,除此之外,库克在苹果首席执行官职位上的表 现也获得了大量的好评。另外,2012年...[详细]
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电子消息,1月8日,TCL集团发布了2017年第四季度产品销量及服务业务开展情况的公告。公告显示,2017年TCL集团智能网络电视销量以及TCL集团控股的华星光电2017年液晶玻璃基板投片总量实现高增长。 据披露,在产品销量方面,TCL集团2017年LCD电视产品销量为2,377.4万台,同比增长15.9%。其中,TCL多媒体LCD电视国内和国外市场销量分别为916.4万台和1,406.8万台...[详细]
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工具: segger的jlink仿真器 segger的jlink for linux 交叉编译工具链里面的arm-xx-linux-xx-gdb 初始化脚本 工具安装 segger的jlink for linux 进入Segger官网--- Download--- J-Link/J-Trace--- J-Link Software and Documentation Pack。有deb...[详细]
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逼真的虚拟和 增强现实 沉浸式体验 高稳定性和低延迟时间显著减少晕动病效应 低噪声加速计 闭合回路陀螺仪具有极低的零偏不稳定性 出色的温度稳定性 在慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec推出了一款高性能6轴惯性测量单元( IMU ) BMI085 。BMI085在一个紧凑型封装中集成了一个3轴16位MEMS加速度传感器和一个3轴16位MEMS陀螺仪。 这款强大的IM...[详细]
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摘要: 介绍了PHILIPS公司的8xC749微处理器为核心的智能充电控制器的控制原理,讨论充电器的硬件结构和各主要组成部分的设计思想,并介绍智能充电器中的两种新技术:均衡充电和脉冲充电。结合铅酸电池对充电器的控制算法进行探讨。
关键词: 充电器 智能控制器 均衡充电 脉冲充电 8xC749单片机
随着经济的发展,越来越多的电器走进人...[详细]
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集微网消息(文/ANSON),先前三星的一款新机Galaxy A70的入网证件照已被曝光,而在今天这款手机的高清渲染图也曝光了。三星Galaxy A70拥有蓝、黑、白、珊瑚色三款机身配色。正面采用水滴全面屏设计,后置三摄像头。 除了渲染图之外,三星Galaxy A70的配置也一同曝光,据了解该机将采用6.7英寸FHD+(1080×2400)分辨率Super AMOLED屏幕。前置32...[详细]
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2024年1月11日, 中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司,重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。 作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®...[详细]
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2023 将会是智驾功能体验跨越式升级的一年,多项硬核新技术都将在兔年兔飞猛进,迎来落地。今天 Autolab 联合睿思齐智能汽车咨询,和大家一起展望一下 2023 年的 5 大智驾新体验! BEV 带来的高速 NOA 优化 BEV 模型是这几年智驾领域的热门话题,相较于传统的主干网络,BEV 不仅能够融合激光雷达、毫米波雷达、视觉摄像头信息,实现多模态感知结果的前融合,还能在 BEV ...[详细]
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围绕芯片领域未来计算通讯一体化的趋势,新岸线公司的产品布局百花齐放。 2013年4月13日,2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商,新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案,NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机...[详细]
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集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出进行比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程。它是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。按测试的目的不同,可将测试分为三类:验证测试、生产测试和使用测试。本文主要讨论的内容是生产测试。生产测试的基本目的是识别有缺陷的芯片,并防止它们流出制造片进入下一级生产过程,以节约整体成本。 由于...[详细]
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液晶显示模块会在很多的地方使用到,运用的十分的广泛。但是大家知不知道一个合格的液晶显示模块在使用时,有时也会由于不合理的使用、不适宜条件及配件不合格或安装方法不当而出现故障。其原因和排除方法如下: 1—无规律不正常显示的排除 造成混乱显示的原因可能是:背电极悬空,驱动为直流、电源波动,接触不良、电池耗尽等。可根据不同原因进行排除。 2—隐约显示的排除 装配后出现不该显示的笔段也隐约...[详细]
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近日,在赛普拉斯(Cypress)媒体沟通会上,赛普拉斯半导体公司汽车电子事业部亚太区市场总监文君培表示,“整个汽车半导体的复合增长率大概是7%,整个市场的增长已经减缓,但是电子化的程度还是在持续增加,所以也给电子半导体公司很多的发展空间。”从赛普拉斯的角度,可以为汽车提供车规级的Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙、USB连接,可以提供车规级的微控制器(MCU)、人机交互解决方案、存储产品。 目前...[详细]
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据国外媒体报道,3D打印技术正逐渐兴起,不仅可以打印日常器械,也可以打印出各种DIY部件,甚至是各种武器。目前美国宇航局的研究人员已经开发出3D打印的火箭发动机部件,目前涉及该火箭动力系统的3D打印技术还不得而知,其被列为机密内容。科学家认为未来3D打印技术将被应用到大量领域,尤其是航空航天方面的设计和制造都离不开3D打印技术,美国宇航局已经证实3D打印技术可以应用于火箭发动机,制造出高性能的机...[详细]