Datasheet> 器件分类 > 连接器> 74010T-11D-2PN

文档预览

74010T-11D-2PN: 产品描述MIL Series Connector, 2 Contact(s), Carbon Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle; 产品类别连接器; 文件大小63KB，共1页; 制造商HiRel Connectors Inc; 官网地址https://hirelco.net

下载文档详细参数全文预览

74010T-11D-2PN概述

MIL Series Connector, 2 Contact(s), Carbon Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle

74010T-11D-2PN规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	HiRel Connectors Inc
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-38999
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	MALE
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	ENVIRONMENT RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	YES
制造商序列号	74010T
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN PLATED
外壳材料	CARBON STEEL
外壳尺寸	11
端接类型	CRIMP
触点总数	2
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MS27468

Jam Nut Mount Environment Resisting Receptacle

MIL-DTL-38999

Series I Receptacles

.915±.005 [23.24±0.13]

.125/.062 [3.18/1.57]

(PANEL THICKNESS)

ØDD

(MAX)

O Flat ØD

M Thd

O-Ring

(Class T only)

VV Thd

SHELL

SIZE

+.001/-.005

ØD

ØDD

±.016

[±0.41]

+.011/-.010

[+0.28/-0.25

.109 [2.77]

.140 [3.56]

MAX

.328 [8.33]

M Thd O Flat

CLASS 2A

UNEF

.6875-24

.8125-20

1.0000-20

1.1250-18

1.2500-18

1.3750-18

1.5000-18

1.6250-18

1.7500-18

+.000/-.010

[+0.00/-0.25]

±.016

[±0.41]

VV Thd

CLASS 2A

UNEF

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8125-20

.9375-20

1.0625-18

1.1875-18

1.3125-18

1.4375-18

[+0.03/-0.13]

.572 [14.53] 1.188 [30.18]

.700 [17.78] 1.375 [34.93]

.850 [21.59] 1.500 [38.10]

.975 [24.77] 1.625 [41.28]

1.100 [27.94] 1.750 [44.45]

1.207 [30.66] 1.938 [49.23]

1.332 [33.83] 2.062 [52.37]

1.457 [37.01] 2.188 [55.58]

1.582 [40.18] 2.312 [58.72]

.655 [16.64] 1.062 [26.97]

.755 [19.18] 1.250 [31.75]

.942 [23.93] 1.375 [34.93]

1.066 [27.08] 1.500 [38.10]

1.191 [30.25] 1.625 [41.28]

1.316 [33.43] 1.812 [46.02]

1.441 [36.60] 2.062 [52.37]

1.566 [39.78] 2.188 [55.58]

1.691 [42.95] 2.312 [58.72]

DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]

United States

– 760 W. Wharton Drive, Claremont CA. 91711

▪

Ph: 909-626-1820

▪

FAX: 909-399-0626

▪

Web:

www.HIRELCO.com

Europe

– 5 Rue Des Longues Raies, Z.I. Des Garennes, 78440; Gargenville, France

▪

Ph: 33(0) 1-309-38999 or U.K. 44(0)1-980-843887

▪

FAX 33(0) 1-309-38913

▪

Web:

www.HIRELCO.com

A-14

推荐资源

运算电路的基本定义和运算电路经典基本电路图

快速充电控制芯片TEA1102的内部电路结构

TDA1519A功率放大器电路图

光敏电阻双敏光控开关

M62213FP一些端子的连接方式电路图a

高效镍镉电池充电器

【物联网工厂大揭秘】电路板、数传模块是怎么生产制造出来的？: ...; 成都亿佰特无线连接

电池容量如何测量？: 来自电子工程师技术交流(12425841)...; yuanguangyi 测试/测量

求助430中断问题: 你好，我用的是430F5137最近在学呢，但发觉用Time A进行定时触发中断，怎么都进入不了？求助，各位大侠 void main( void ) { // Stop watchdog timer to prevent time out reset WDT ......; huangwb0113 微控制器 MCU

xpe远程桌面问题: 我用xpe开发,一个用户需要用开始所有程序附件通讯下的远程桌面连接,登陆到服务起上工作,请问这个用的什么组件呀,实在找不到了呀,谢谢呀...; 26`87765 嵌入式系统

为什么eZ430-RF2500自带的无线收发器程序相同位置测试温度会相差几度？: :Sweat:...; caoqing 微控制器 MCU

EEWORLD新年有奖竞猜，邀你来出题啦！: 港真，最近的冲顶大会，百万英雄，芝士超人等等有奖竞猜类活动真的是非常火爆！像管管这样一天24小时忙完工作忙孩子马不停蹄的人都有所耳闻。这次，EEWORLD管理员们一合计，咱们也来新年乐一乐 ......; okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多