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IRF840FI

产品描述8 A, 500 V, 0.85 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小337KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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IRF840FI概述

8 A, 500 V, 0.85 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB

IRF840FI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SFM
包装说明TO-220, 3 PIN
针数3
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性HIGH VOLTAGE, FAST SWITCHING
雪崩能效等级(Eas)510 mJ
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压500 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)4.5 A
最大漏极电流 (ID)4.5 A
最大漏源导通电阻0.85 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss)110 pF
JEDEC-95代码TO-220AB
JESD-30 代码R-PSFM-T3
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
功耗环境最大值40 W
最大功率耗散 (Abs)40 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)32 A
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
最大关闭时间(toff)125 ns
最大开启时间(吨)93 ns
Base Number Matches1

IRF840FI相似产品对比

IRF840FI IRF841 IRF841FI
描述 8 A, 500 V, 0.85 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB 8 A, 500 V, 0.85 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB 8 A, 500 V, 0.85 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 SFM SFM SFM
包装说明 TO-220, 3 PIN TO-220, 3 PIN TO-220, 3 PIN
针数 3 3 3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 HIGH VOLTAGE, FAST SWITCHING HIGH VOLTAGE, FAST SWITCHING HIGH VOLTAGE, FAST SWITCHING
雪崩能效等级(Eas) 510 mJ 510 mJ 510 mJ
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 500 V 450 V 450 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 4.5 A 8 A 4.5 A
最大漏极电流 (ID) 4.5 A 8 A 4.5 A
最大漏源导通电阻 0.85 Ω 0.85 Ω 0.85 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss) 110 pF 110 pF 110 pF
JEDEC-95代码 TO-220AB TO-220AB TO-220AB
JESD-30 代码 R-PSFM-T3 R-PSFM-T3 R-PSFM-T3
JESD-609代码 e3 e3 e3
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
功耗环境最大值 40 W 125 W 40 W
最大功率耗散 (Abs) 40 W 125 W 40 W
最大脉冲漏极电流 (IDM) 32 A 32 A 32 A
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
最大关闭时间(toff) 125 ns 125 ns 125 ns
最大开启时间(吨) 93 ns 93 ns 93 ns
Base Number Matches 1 1 1
外壳连接 ISOLATED - ISOLATED
是否无铅 - 不含铅 不含铅

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