512Kx32 FLASH
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | SIMM-80 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 90 ns |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N80 |
内存密度 | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 80 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
组织 | 2MX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
EDI7F433512V90BNC | EDI7F233512V90BNC | EDI7F33512V | EDI7F433512V100BNC | EDI7F233512V120BNC | |
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描述 | 512Kx32 FLASH | 512Kx32 FLASH | 512Kx32 FLASH | 512Kx32 FLASH | 512Kx32 FLASH |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | SIMM-80 | SIMM-80 | - | SIMM-80 | SIMM-80 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | unknow |
最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | - | 100 ns | 120 ns |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N80 | R-XSMA-N80 | - | R-XSMA-N80 | R-XSMA-N80 |
内存密度 | 67108864 bi | 33554432 bi | - | 67108864 bi | 33554432 bi |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE | FLASH MODULE | - | FLASH MODULE | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 | - | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 80 | 80 | - | 80 | 80 |
字数 | 2097152 words | 1048576 words | - | 2097152 words | 1048576 words |
字数代码 | 2000000 | 1000000 | - | 2000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
组织 | 2MX32 | 1MX32 | - | 2MX32 | 1MX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | SIMM | SIMM | - | SIMM | SIMM |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | - | 3.63 V | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 2.97 V | - | 2.97 V | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
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