Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear 20-SSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ABT273DBLE | SN74ABT273PWLE | SN54ABT273W | SN54ABT273J | SN54ABT273FK | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear 20-SSOP -40 to 85 | Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear 20-TSSOP -40 to 85 | ABT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 | ABT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | ABT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP | DFP | DIP | QFN |
| 包装说明 | SSOP-20 | TSSOP, TSSOP20,.25 | DFP, | DIP, | QCCN, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-GDFP-F20 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 7.2 mm | 6.5 mm | 13.09 mm | 24.195 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | DFP | DIP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns | 7.3 ns | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.2 mm | 2.54 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 6.92 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz |
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