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    近日，沉寂了一年多的阿里手机又重新出发了，联合厂商推出了6款手机。据了解，阿里一口气推出了6款手机定位在1000到2000的价位，卯足劲头进军中低端市场。相对于扎根在中低端市场已久的大企业、大公司相比，阿里手机此时高调杀入低端市场优势几许?     据不完全数据显示，目前在低端市场的手机厂商中不乏大厂商、大企业。三星、华为、联想作为中低端手机市场中的佼佼者，据相关数据显示，2012年三星以...[详细]

（文章来源：311供应链研究院） 智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等。通过人与智能机器的合作共事，去扩大、延伸和部分地取代人类专家在制造过程中的脑力劳动。 工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人...[详细]

2014年7月8日，美国伊利诺伊州班诺克本—外物损伤（FOD）很容易导致电子设备的可靠性降低、功能失效。为帮助业界消除FOD问题，IPC－国际电子工业联接协会最新推出培训视频光盘——DVD-172C《电子组装过程中的FOD预防》。培训光盘的信息和技巧可用来帮助消除在手工焊接、表面贴装、镀通孔装配、整机装配/总线装配等电子组装过程中的FOD问题。另外，光盘中还详细解释了正确的储存、工具管控、硬...[详细]

2021年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的 驾驶员监测系统（DMS） 解决方案。 图示1-大联大世平基于OmniVision产品推出的DMS方案的展示板图 伴随着社会经济的不断高速发展，汽车已逐渐进入寻常百姓家。然而随着汽车用户的数量不断增加，交通安全问题也变得日益严峻。根据...[详细]

受到预估全球国内生产毛额(GDP)成长趋缓、英国脱欧公投通过带来的不确定性，以及DRAM市场表现疲软等因素的影响，预估2016全年全球半导体市场规模恐将继2015年微幅年减后，再度下滑1%。 调研机构IC Insights表示，全球半导体整体产业的发展，与外在全球经济发展间的相关度正在加深。在没有良好的全球经济成长支持下，半导体市场很难会出现强劲的成长。 长期统计数据显示，全球GDP与...[详细]

针对部分系统采用比较高阶制程的主控MCU，所以与外围IC的接口可能会低到1.8V左右，但是又必须兼顾较好的LCD显示质量，Holtek推出二款可工作于低电源、低压接口的新IC：HT16L21及HT16L23。此系列支持最低至1.8V的传输接口及VDD电压，VLCD可另外供给较高电位、最高到6.0V。 HT16L21及HT16L23适用于工规温度条件：-40℃～+85℃；VDD范围宽广...[详细]

老牌手机厂商诺基亚（Nokia） 重新进军中国市场的信息已经传闻很久了，而今日诺基亚最新款手机也终于现身CES 2017，这款型号为Nokia 6的手机由获得Nokia品牌授权的 HMD global Oy （HMD）推出，首批就锁定中国市场，并且最快将于本月推出，售价1699元，由京东商城提供销售。 　　这款 Nokia 6 可以说是诺基亚“变相”回归手机市场后的第一款作品，而该机在设计上还...[详细]

开发环境 1，开发板：STC12C5A60S2,串口1。 在使用STC12C5A60S2串口1发送数据的时候，接收端无法收到完整的字符串，我的发送方式如下： UART_Send_Str( 00 ); UART_Send_Byte(':'); UART_Put_Num(dat ); UART_Send_Byte('.');...[详细]

引言 　　铁路在经过一定时间的负载后，由于其结构刚度的各向异性、间隙、润滑不良、支撑松动等原因，往往会产生不同程度的弹性变形与几何偏差。在铁路线路实验车上设计一套线路冲击状况检测系统，可以检测出铁路的偏移与松动等情况，以对这些地方进行检查与维修。这套系统给铁路维修工作带来了很大的方便，其中的加速度传感器是目前应用广泛的测量冲击装置，在航天、航空、常规武器、船舶、交通运输、冶金、机械制造、化工、...[详细]

面向科技创新的新赛事“2009首届深港技术创新大赛”将在2009年11月18日第十一届高交会现场，举行盛大颁奖典礼。本次大赛于深港两地同时启动，8月25日正式开赛，截止11月5日历时70个激动人心的日夜，共有3700家企业和工程师个人注册，正式参赛1504家企业和工程师个人，参赛作品达403件，在珠三角乃至全国范围内引起了社会各界的高度关注和广泛参与，并引领科技研发领域兴起一股强烈的技术创...[详细]

爱立信领先推出首款License Assisted Access（简称LAA）小细胞基地台，让智慧型手机用户能同时享受执照（licensed）及免执照频段（unlicensed spectrum）所带来的优势。 LAA是LTE-Advanced技术之一，能提高行动数据速率并降低网路壅塞，为所有无线网路用户带来益处。爱立信LAA技术将由2015年第四季开始，应用于小细胞基地台产品...[详细]

    台湾第一家上柜光纤被动组件设计制造的上诠光纤 通信 (3363-TW)，敲定2月25日正式挂牌上柜，于2月9日召开假远东饭店举办上柜前法人说明会。公司今年将全力冲刺USB3.0领域，为公司新成长添加动能，大幅提升 市场 占有率，法人表示，在网络流量大幅成长带动下，公司出货将大幅成长，加上USB3.0加持，推估全年获利可望成长3成以上。     上诠光纤通信2010年12月受惠于市场需...[详细]

猎云网获悉，物联网芯片和平台供应商蜂电宣布于今年5月完成6000万元A+轮融资，投资方为招商局创投。 据了解，本轮融资将主要用于加速长租公寓用电管理产品服务的市场拓展，以及智能制造和智能城市的用电管理方案研发和落地推广。 2017年7月，蜂电完成千万元A轮融资，前阿里巴巴CEO陆兆禧投资。 此前，蜂电曾获得长江汇英资本领投的700万元Pre-A轮投资，以及上海南翔创投的300万元天使轮投资。 公...[详细]

    0 引言     随着无线网络的不断兴起，由于无线网络技术极大的优越性，使得越来越多的行业有线产品和技术被无线替代，在我国，自动无线抄表技术(AMR)作为一种新型的抄表技术，具有易操作，成本低，不入户等优点，ZigBee作为一种新兴的无线网络技术，具有功耗低、速率低、可靠性高、保密性强等特点，同时工作于国际免费频段，相比其他无线技术的较高网络费用，大大降低了成本，很适合应用于自动无线...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]