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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？ 一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。 二、挤压碰撞，电...[详细]

随着汽车的逐渐增多，环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候，有人说新能源汽车节能环保，和传统用油的汽车有很大不同，这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢？这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话，新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下，大城市还是非常主要节能的，而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行，上牌不需要摇号等，还是...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。 苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]

机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日， 禾赛科技 （HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。 值得“敲...[详细]

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」 充电桩 ，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。 「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

摘要 现代汽车力求提供和家里一样的舒适性和娱乐功能，因此，行业对电子控制单元(ECU)的需求呈现爆发式增长。然而，传统的总线技术和电气/电子（E/E）架构已经难以满足这种需求。本文探讨以太网技术如何革新汽车空间，塑造完全互联的智能体验。 简介 自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到...[详细]