EP1S-B3L1

早在中兴事件之前，中国便已经悄然兴起了 AI 芯片热，不过，只有在中兴事件之后，AI 芯片才迅速爆红成人尽皆知的网红，就在人们为中国高端芯片业被美国掐住脖子而愤愤然之际，越来越多的 AI 企业也纷纷宣布入局 AI 芯片，给人一种造芯片跟买白菜一样简单的错觉。 然而，AI 芯片行业的真相究竟是怎样的？ 为此，2018 年 7 月 2 日，在 TechCrunch 国际创新峰会杭州 2...[详细]

截至2月底，国家电网有限公司2020年“三区两州”、抵边村寨配网工程已复工498项，复工率达到59%，计划3月15日前全面复工，上半年全面完成建设任务。据悉，公司2020年“三区两州”、抵边村寨配网工程总投资30.12亿元，包括851项工程。 “三区两州”、抵边村寨配网工程大多地处高寒高海拔等偏远地区，交通不便、环境恶劣、施工难度大，再加上疫情影响，按期完成建设任务面临严峻挑战。公司党组高...[详细]

Pure Storage推出创新服务及软件产品迈向现代化数据体验新里程碑 一键部署自动化存储平台与云原生数据库即服务无缝连接基础设施运营与应用程序 2021年10月13日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋Pure Storage发布一系列现代化基础设施、运营及应用程序，这是Pure Storage迈向创新现代化数据体验迎来的又一个重大里程碑。Pure Storage通过实...[详细]

Mentor, a Siemens business 宣布独立合规公司 SGS-TÜV Saar 已对 Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了 ISO 26262 合规性认证。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 认证巩固了 Mentor 在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽...[详细]

NXP 去年才与美国飞思卡尔联姻，现在又要被美国公司买回去！！！   300亿美元拿下NXP， 高通 就是壕 9月30日消息，据外媒（华尔街日报）报道，高通在洽购恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)，交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。     消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。高通可能不只在考虑收购恩智浦，部分...[详细]

吉利集团董事长李书福在“2017全球未来出行高层论坛”上表示，沃尔沃将于明年在美国投放1万辆左右由Uber和沃尔沃联合研发的自动驾驶汽车。当天，有多家车企在该论坛上公布 无人驾驶 、PMA架构开发、AI技术等方面的成果。交通运输部相关人士表示，将构建全国自动驾驶和车路协同产业生态。     多部委积极研究推进     交通运输部运输服务司巡视员王水平表示，交通运输部围绕着自动驾驶、主动安全、自动...[详细]

    4月22日上午，中兴旗下手机品牌努比亚（Nubia）智能手机官微发布微博称华为荣耀X2以及刚发布的华为P8涉嫌侵犯了“慢速快门拍摄方法和拍摄装置”和“一种摄像装置和移动终端”的技术专利，努比亚希望华为对涉嫌使用该技术的手机停止制造和销售。 “努比亚一直致力于手机拍照技术研发，并已陆续获得相关专利授权，我们力求以创新的科技来带动手机行业发展。面对华为技术有限公司的大范围抄袭，我们觉得是时候站...[详细]

近日，青山区政府、武钢集团、紫光股份三方签订战略合作协议，将投资50亿元以产城结合、产融结合、产网结合的方式，在青山区共同打造武钢紫光大数据产业园，致力打造华中地区最大的云计算和大数据中心，为全国客户提供优质服务，标志着武钢在转型发展拐点上，迈出了坚实一步。 坚持创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念，始终将发展作为第一要务，青山区坚持政企携手，坚定不移深化供给侧结构性改革，努力建设现代化...[详细]

发烧友网报道（文/刘静）近日，在一年一度的GTC大会上重磅推出了人形通用基础模型Project GR00T。相当看好具身、人形机器人的发展，英伟达创始人甚至激动说，“开发通用人形机器人基础模型是当今领域中最令人兴奋的课题之一。” AI赋能下，英伟达再次引燃了人形机器人领域的热潮。在此之前，的人形机器人Opmus也频频亮相。相对其他行业，2024年开年机器人行业貌似热度更高，在技术创...[详细]

电子网消息，意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。  新的Telemaco3P车载安全信息处理...[详细]

简介： NRF24L01是NORDIC公司生产的一款无线通信芯片，采用FSK 调制，集成NORDIC自家的Enhanced Short Burst协议。可以实现点对点或是1对6的无线通信。无线通信速度最高可达到2Mbps。 NRF24L01采用SPI通信，可以很方便的连接到MCU上面。 特点： 2.4G全球开放的ISM频段，免许可证使用。 最高工作速率2Mbps，高效的GFSK调制，抗干扰...[详细]

        在2012年喧腾一时的鸿夏恋，虽然最终并未能获得圆满的结局，但是延续迄今，仍不时有市场风声传出两造有意旧情复燃的说法。令外界好奇的是，鸿海与夏普之间，从原先的情投意合到最后对夏普本社的资本投资却无疾而终之间，究竟发生了什么转折。日前鸿海集团总裁郭台铭接受外媒专访时首度提及这段过程。据了解，郭台铭首度表示，当时鸿海与夏普谈合作，但夏普方面却未能诚实以对。     回首2...[详细]

近日，外媒PatentlyMobile曝光了微软的一项新专利，涉及一款支持更精准输入的柔性体感手套，可与键盘、鼠标、触摸屏或游戏手柄配合使用。 据悉，智能手套可以包括一个或多个触觉输出设备，以增加手指等部位的灵活性。然而，柔性材质的手套可能会使输出能量减弱，从而抑制用户的动作。 为了解决这一问题，微软提出了一种方法，即为智能手套设置不同软硬度的区域，在提高耐磨性的同时还能安装输入和输出设备。...[详细]

9 月 28 日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的 Intel 4 技术生产设备已完成安装调试，首台 EUV 光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。 英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告 9 月 29 日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝 Intel 4 工艺技术的大规模量产。 英特尔称运用 ...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]