Translation - Voltage Levels Hi Spd 3.3V/5V Quad 2:1 w/ Bus Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RQ-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | ADG3257BRQZ, Multiplexer Quad 2:1, 16-Pin, QSOP |
| 系列 | 3257 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7526 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADG3257BRQZ | ADG3257BRQZ-REEL | |
|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels Hi Spd 3.3V/5V Quad 2:1 w/ Bus Switch | Translation - Voltage Levels Hi Spd 3.3V/5V Quad 2:1 w/ Bus Switch |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | RQ-16 | RQ-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 3257 | 3257 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm | 4.9022 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 4 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.1 ns | 0.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7526 mm | 1.7526 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
微控制器 MCU
汽车电子
无线连接
FPGA/CPLD
RF/无线
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
