MC14504BCPG,MC14504BCPG pdf中文资料,MC14504BCPG引脚图,MC14504BCPG电路-Datasheet-电子工程世界

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MC14504BCPG: 产品描述Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS or CMOS/CMOS; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小144KB，共7页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC14504BCPG概述

Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS or CMOS/CMOS

MC14504BCPG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP
包装说明	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	Voltage Level Shifter CMOS/TTL to CMOS 6-CH Unidirectional Automotive 16-Pin PDIP Tube
最大延迟	550 ns
接口集成电路类型	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3
长度	19.175 mm
位数	1
功能数量	6
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出锁存器或寄存器	NONE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm
最大供电电压	18 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MC14504BCPG相似产品对比

	MC14504BCPG	MC14504BFG	MC14504BF	MC14504BDT	MC14504BDR2	MC14504BD
描述	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS or CMOS/CMOS	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS or CMOS/CMOS	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS	Translation - Voltage Levels Hex Shifter TTL/CMOS
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16	EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-16	PLASTIC, SOIC-16	PLASTIC, SOIC-16
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大延迟	550 ns	550 ns	550 ns	550 ns	550 ns	550 ns
接口集成电路类型	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e4	e4	e4	e0	e0
长度	19.175 mm	10.2 mm	10.2 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	6	6	6	6	6	6
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出锁存器或寄存器	NONE	NONE	NONE	NONE	NONE	NONE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	240	240
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm	2.05 mm	2.05 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	NOT SPECIFIED	40	30	30
宽度	7.62 mm	5.275 mm	5.275 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	-	3	3	1	1	1

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