Switching Controllers IMVP6 MLT/PH CTR DRV
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VKKD-2, LFCSP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 3.6V; ALSO OPERATES IN CURRENT MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | 4.5 V |
标称输入电压 | 5 V |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PHASE-SHIFT |
最大切换频率 | 3000 kHz |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
ADP3208JCPZ-RL | ADP3208DJCPZ-RL | |
---|---|---|
描述 | Switching Controllers IMVP6 MLT/PH CTR DRV | Switching Controllers IMVP6 BUCK CONTROLLER |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VKKD-2, LFCSP-48 | HVQCCN, |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
其他特性 | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 3.6V; ALSO OPERATES IN CURRENT MODE | ALSO OPERATES IN CURRENT MODE , ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.3 TO 1.5V |
模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V | 22 V |
最小输入电压 | 4.5 V | 3.3 V |
标称输入电压 | 5 V | 5 V |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 100 °C | 100 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | PHASE-SHIFT | SINGLE |
最大切换频率 | 3000 kHz | 300 kHz |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved