74LV241D: 产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小95KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV241D概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE

74LV241D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	21 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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74LV241

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 03 — 10 October 2005

Product data sheet

1. General description

The 74LV241 is a low-voltage, Si-gate CMOS device and is pin and function compatible

with 74HC241 and 74HCT241.

The 74LV241 is an octal non-inverting buffer/line driver with 3-state outputs. The 3-state

outputs are controlled by the output enable inputs (pins 1OE and 2OE).

2. Features

Optimized for low-voltage applications from 1.0 V to 3.6 V

Accepts TTL input levels between V

= 2.7 V and V

= 3.6 V

Typical V

OLP

(output ground bounce) < 0.8 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

Typical V

OHV

(output V

undershoot) > 2 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-C exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Quick reference data

Table 1:

Quick reference data

GND = 0 V; T

amb

= 25

C; t

= t

≤

2.5 ns.

Symbol

Parameter

Conditions

= 15 pF;

= 3.3 V

= 3.3 V;

= GND to V

[1]

Min

Typ

8.0

3.5

Max

Unit

PHL

, t

PLH

propagation delay

1An to 1Yn, 2An to 2Yn

[1]

input capacitance

power dissipation

capacitance

is used to determine the dynamic power dissipation (P

µW).

= C

CC2

N +

Σ(C

CC2

) where:

= input frequency in MHz;

= output frequency in MHz;

= output load capacitance in pF;

= supply voltage in V;

N = number of inputs switching;

Σ(C

CC2

) = sum of the outputs.

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	74LV241D	74LV241PW-T	74LV241DB	74LV241N	74LV241DB-T	74LV241PW	74LV241D-T
描述	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SSOP	DIP	SSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	SSOP, SSOP16,.3	DIP, DIP16,.3	SSOP,	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	6.5 mm	7.2 mm	26.73 mm	7.2 mm	6.5 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SSOP	DIP	SSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.1 mm	2 mm	4.2 mm	2 mm	1.1 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30
宽度	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	-
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	-	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	-	ENABLE LOW/HIGH	-
最大I（ol）	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	-	0.008 A	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1
封装等效代码	SOP20,.4	-	SSOP16,.3	DIP16,.3	-	TSSOP16,.25	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	21 ns	-	21 ns	21 ns	-	21 ns	-
Source Url Status Check Date	-	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00

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