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TSM1013AIST: 产品描述Battery Management Voltage/Current Cont; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小270KB，共14页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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TSM1013AIST概述

Battery Management Voltage/Current Cont

TSM1013AIST规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	MINISO-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	18 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	1 mA
最大供电电压 (Vsup)	28 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	18 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	3 mm

TSM1013AIST相似产品对比

	TSM1013AIST	TSM1013ID	TSM1013AIDT	TSM1013IDT	TSM1013IST
描述	Battery Management Voltage/Current Cont	Battery Management Constant Vltg Current Controller	Battery Management Voltage/Current Cont	Battery Management Constant Vltg Current Controller	Battery Management Constant Vltg Current Controller
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	MINISO-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	MINISO-8
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e4	e4	e4	e3
长度	3 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA
最大供电电压 (Vsup)	28 V	28 V	28 V	28 V	28 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	-

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