Bus Transceivers Octal Bus Transceivr
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
Samacsys Description | LOW VOLTAGE CMOS OCTAL BUS TRANSCEIVER (3-STATE) |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.1 ns |
传播延迟(tpd) | 9.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
翻译 | N/A |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LCX245MTR | 74LCX245TTR | |
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描述 | Bus Transceivers Octal Bus Transceivr | Bus Transceivers Octal Bus Transceivr |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e3 |
长度 | 12.8 mm | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.1 ns | 8.1 ns |
传播延迟(tpd) | 9.2 ns | 9.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Bright Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
翻译 | N/A | N/A |
宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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