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ST72F324K2T6

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU Flash 8K SPI/SCI
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共164页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST72F324K2T6在线购买

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ST72F324K2T6概述

8-bit Microcontrollers - MCU Flash 8K SPI/SCI

ST72F324K2T6规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列ST72
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量24
端子数量32
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)235
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)384
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3.8 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

ST72F324K2T6相似产品对比

ST72F324K2T6 ST72F324J4T6 ST72F324K6B6 ST72F324J6T6 ST72F324K4T6
描述 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 8K SPI/SCI 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 16K SPI/SCI 8-bit Microcontrollers - MCU ST72324 5V RANGE 8B MCU 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 32K SPI/SCI 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 16K SPI/SCI
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP DIP QFP QFP
包装说明 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-32 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-44 0.400 INCH, PLASTIC, SDIP-32 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-44 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-32
针数 32 44 32 44 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G44 R-PDIP-T32 S-PQFP-G44 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 10 mm 27.94 mm 10 mm 7 mm
I/O 线路数量 24 32 24 32 24
端子数量 32 44 32 44 32
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP SDIP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 235 260 NOT SPECIFIED 260 235
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 384 512 1024 1024 512
ROM(单词) 8192 16384 32768 32768 16384
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 5.08 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V 3.8 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 7 mm 10 mm 10.16 mm 10 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1
CPU系列 ST72 ST72 - ST72 ST72
湿度敏感等级 3 3 - 3 3
封装等效代码 QFP32,.35SQ,32 QFP44,.47SQ,32 - QFP44,.47SQ,32 QFP32,.35SQ,32
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
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