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MAX2828ETN+T

产品描述RF Transceiver 802.11a/b/g World Band Transceiver
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共39页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX2828ETN+T概述

RF Transceiver 802.11a/b/g World Band Transceiver

MAX2828ETN+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID600033
Samacsys Pin Count57
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint NameQFN50P800X800X80-57N
Samacsys Released Date2017-01-11 21:24:41
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-XQCC-N56
长度8 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.8 mm
标称供电电压2.7 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1

MAX2828ETN+T相似产品对比

MAX2828ETN+T MAX2828ETN MAX2829ETN-TD MAX2828ETN-TD MAX2828ETN-D MAX2829ETN+D
描述 RF Transceiver 802.11a/b/g World Band Transceiver RF Transceiver RF Transceiver RF Transceiver 802.11a/b/g World Band Transceiver RF Transceiver RF Transceiver
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 HVQCCN, 8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5 , TQFN-56 8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5, TQFN-56 8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5, TQFN-56 8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5, TQFN-56 HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56
长度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
标称供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
Is Samacsys N N - N N -
Base Number Matches 1 1 - 1 1 -

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