Instrumentation Amplifiers Precision IC
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:24.721 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RM-8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0015 µA |
标称带宽 (3dB) | 0.825 MHz |
最小共模抑制比 | 90 dB |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.0006 µA |
最大输入失调电压 | 60 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
最大非线性 | 0.001% |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 2 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最大电压增益 | 1000 |
最小电压增益 | 1 |
标称电压增益 | 10 |
宽度 | 3 mm |
AD8221ARM-REEL | AD8221ARMZ-RL | AD8221ARM-REEL7 | AD8221BR-REEL | |
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描述 | Instrumentation Amplifiers Precision IC | Instrumentation Amplifiers Precision IC | Instrumentation Amplifiers Precision IC | Instrumentation Amplifiers Precision IC |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
制造商包装代码 | RM-8 | RM-8 | RM-8 | R-8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0015 µA | 0.0015 µA | 0.0015 µA | 0.0004 µA |
标称带宽 (3dB) | 0.825 MHz | 0.825 MHz | 0.825 MHz | 0.825 MHz |
最小共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 80 dB |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.0004 µA |
最大输入失调电压 | 60 µV | 60 µV | 60 µV | 25 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
最大非线性 | 0.001% | 0.001% | 0.001% | 0.001% |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 240 | 240 |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
标称压摆率 | 2 V/us | 2 V/us | 2 V/us | 2 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA | 1 mA | 1.2 mA | 1.2 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
最大电压增益 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
最小电压增益 | 1 | 1 | 1 | 1 |
标称电压增益 | 10 | 10 | 10 | 10 |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:24.721 | - | 2013-05-01 14:56:24.721 | 2013-05-01 14:56:24.732 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
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