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74HC541DB-T

产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小48KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC541DB-T概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S

74HC541DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup35 ns
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT541
Octal buffer/line driver; 3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC541DB-T相似产品对比

74HC541DB-T 74HCT541DB-T 74HC541DB 74HC541D 74HC541PW-T 74HC541PW 74HC541N
描述 Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-S Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFF/LDRVR 3ST Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S Buffers & Line Drivers OCTAL BUFF/LDRVR 3ST
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SOIC TSSOP TSSOP DIP
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 PLASTIC, SSOP-20 PLASTIC, SO-20 TSSOP, TSSOP20,.25 PLASTIC, TSSOP-20 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 26.73 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SOP TSSOP TSSOP DIP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.3 SSOP20,.3 SOP20,.4 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 35 ns 42 ns 35 ns 40 ns 35 ns 35 ns 40 ns
传播延迟(tpd) 35 ns 42 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - - 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE - TAPE AND REEL TUBE -
Base Number Matches 1 1 - 1 1 - -
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
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