Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC157DB,118

文档预览

74HC157DB,118: 产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小814KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC157DB,118概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT

74HC157DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SSOP, SSOP16,.3
针数	16
制造商包装代码	SOT338-1
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns
传播延迟（tpd）	38 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC157; 74HCT157

Quad 2-input multiplexer

Rev. 8 — 28 December 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC157; 74HCT157 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL. It is specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

The 74HC/HCT157 are quad 2-input multiplexers which select 4 bits of data from two

sources under the control of a common data select input (S). The enable input (E) is

active LOW. When E is HIGH, all of the outputs (1Y to 4Y) are forced LOW regardless of

all other input conditions.

Moving the data from two groups of registers to four common output buses is a common

use of the 74HC/HCT157. The state of the common data select input (S) determines the

particular register from which the data comes. It can also be used as function generator.

The device is useful for implementing highly irregular logic by generating any four of the

16 different functions of two variables with one variable common. The 74HC/HCT157 is

logic implementation of a 4-pole, 2-position switch, where the position of the switch is

determined by the logic levels applied to S.

The logic equations are:

1Y = E (1I1 S + 1I0 S)

2Y = E (2I1 S + 2I0 S)

3Y = E (3I1 S + 3I0 S)

4Y = E (4I1 S + 4I0 S)

The 74HC/HCT157 is identical to the 74HC158 but has non-inverting (true) outputs.

2. Features and benefits



Low-power dissipation



Complies with JEDEC standard no. 7A



Input levels:



For 74HC157: CMOS level



For 74HCT157: TTL level



Non-inverting data path



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

74HC157DB,118相似产品对比

	74HC157DB,118	74HC157PW,118	74HCT157BQ,115	74HCT157D,652	74HC157D,653	74HCT157D,653
描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers MUX 7V 500mW	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MUX	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	TSSOP	QFN	SOP	SOP	SOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25	3.50 X 2.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, VQFN-16	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SO-16	SOT-109, SO-16	SOT-109, SO-16
针数	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT338-1	SOT403-1	SOT763-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT109-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	-	N	N	N
系列	HC/UH	HC/UH	-	HCT	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm	5 mm	-	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1
功能数量	4	4	-	4	4	4
输入次数	2	2	-	2	2	2
输出次数	1	1	-	1	1	1
端子数量	16	16	-	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	-	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SSOP16,.3	TSSOP16,.25	-	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	-	5 V	2/6 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns	38 ns	-	41 ns	38 ns	41 ns
传播延迟（tpd）	38 ns	38 ns	-	56 ns	38 ns	56 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	5.5 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	4.5 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	30	30
宽度	5.3 mm	4.4 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1

推荐资源

TVS管的功率或者IPP如何确定: 电路的正常工作电压VCC是24V，电流1A，最高工作电压Vmax是26V,后级电路可承受的最高瞬态电压为50V，其他的都选好了，但是TVS管的功率或者IPP如何确定 ...; aq1261101415 模拟电子

用PWM实现DA: 想请教下有哪位大神做过吗？外围电路部分应该如何实现呢？用一个运放后跟一个RC低通滤波这样行吗？...; 哎呦害羞 NXP MCU

求WINCE下做视频播放方案: 在WINCE下做视频播放，要求能播放播放AVI等文件（视频支持MEPG1\2\4、Divx、xVid格式,音频支持MP3、WAV、WAV）。对视频播放方面不太了解，请高人赐教方案及技术，有源码更好！~...; BITCH 嵌入式系统

求助......一个IC的擦除问题: MC68HC711KS2 请问哪位老大知道这颗IC写完程序后如何擦除.. 编程器上只有一个erse EEprom,这个不能擦掉全部的...; lixiyuan999 嵌入式系统

推荐一个可帮助调试BLE的App: 本帖最后由 cruelfox 于 2017-7-18 16:14 编辑 NXP官方的 Kinetis BLE Toolbox 配合开发板的demo工程固然是好的，但自己要改了 BLE Profile 就用处不大了。推荐一个App (android)，是ST官 ......; cruelfox NXP MCU

半桥驱动器: 半桥驱动器（也称为高侧/低侧驱动器）可降低开关损耗、适应噪声环境并提高系统效率。 MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理减少内部自举二极管中的损耗 50161250161350161450161550 ......; Jacktang 模拟与混合信号

如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
诺基亚单芯片手机销售总量已突破千万部

　　7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚具有很强的竞争力。　　今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多