Diodes - General Purpose, Power, Switching SW DBL 200V 225MA HS
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TO-236 |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 |
| 针数 | 3 |
| 制造商包装代码 | SOT23 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | HALOGEN FREE |
| 配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.25 V |
| JEDEC-95代码 | TO-236AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 2.5 A |
| 元件数量 | 2 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最大输出电流 | 0.225 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大功率耗散 | 0.25 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 250 V |
| 最大反向电流 | 0.1 µA |
| 最大反向恢复时间 | 0.05 µs |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| Base Number Matches | 1 |
| BAV23S,215 | BAV23,215 | BAV23A,215 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Diodes - General Purpose, Power, Switching SW DBL 200V 225MA HS | Diodes - General Purpose, Power, Switching SW DBL 200V 225MA | Diodes - General Purpose, Power, Switching Diode Switching 250V 0.225A 3-Pin |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TO-236 | SOT-143 | TO-236 |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 | PLASTIC PACKAGE-4 | R-PDSO-G3 |
| 针数 | 3 | 4 | 3 |
| 制造商包装代码 | SOT23 | SOT143B | SOT23 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS | SEPARATE, 2 ELEMENTS | COMMON ANODE, 2 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G4 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 3 | 4 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最大输出电流 | 0.225 A | 0.225 A | 0.225 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 最大功率耗散 | 0.25 W | 0.25 W | 0.25 W |
| 最大重复峰值反向电压 | 250 V | 250 V | 250 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - |
| 其他特性 | HALOGEN FREE | HALOGEN FREE | - |
| 最大正向电压 (VF) | 1.25 V | 1.25 V | - |
| JEDEC-95代码 | TO-236AB | - | TO-236AB |
| 最大非重复峰值正向电流 | 2.5 A | 2.5 A | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大反向电流 | 0.1 µA | 0.1 µA | - |
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