USB Interface IC USB 2.0 HiI-Speed 3 Port Hub Control
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | WLCSP-30 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
地址总线宽度 | |
总线兼容性 | I2C; SPI |
最大时钟频率 | 24 MHz |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.9 mm |
端子数量 | 30 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA30,5X6,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 0.62 mm |
最大供电电压 | 2 V |
最小供电电压 | 1.6 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 2.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
Base Number Matches | 1 |
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