8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit 32K+8K Flash 33MHz 3/16-Bit Timer
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, MS-026ACB, TQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 33 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 33 MHz |
最大压摆率 | 47 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
SST89V58RD2-33-C-TQJE | SST89V54RD-33-C-PIE | SST89V58RD2-33-I-TQJE | SST89V54RD2-33-C-NJE | SST89V58RD-33-C-PIE | SST89V58RD2-33-C-NJE | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit 32K+8K Flash 33MHz 3/16-Bit Timer | 8-bit Microcontrollers - MCU 24KB+1KB 33MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU 2.7-3.6V FL Flex 8B 8051 Microcontroller | 8-bit Microcontrollers - MCU 24KB+1KB 33MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU 40KB+1KB 33MHz | 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | DIP | QFP | LPCC | DIP | LPCC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, MS-026ACB, TQFP-44 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 | ROHS COMPLIANT, MS-026ACB, TQFP-44 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
针数 | 44 | 40 | 44 | 44 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.B.1.A |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 51.943 mm | 10 mm | 16.5354 mm | 51.943 mm | 16.5354 mm |
I/O 线路数量 | 36 | 32 | 36 | 36 | 32 | 36 |
端子数量 | 44 | 40 | 44 | 44 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | DIP | TQFP | QCCJ | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | DIP40,.6 | TQFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | IN-LINE | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM(单词) | 32768 | 16384 | 32768 | 16384 | 32768 | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 5.588 mm | 1.2 mm | 4.572 mm | 5.588 mm | 4.572 mm |
速度 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
最大压摆率 | 47 mA | 47 mA | 47 mA | 47 mA | 47 mA | 47 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD |
宽度 | 10 mm | 15.24 mm | 10 mm | 16.5354 mm | 15.24 mm | 16.5354 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 1 | - | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 245 | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved