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74HC166PW,112

产品描述Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小824KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC166PW,112概述

Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT

74HC166PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT403-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup24000000 Hz
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)45 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

74HC166PW,112相似产品对比

74HC166PW,112 74HCT166D,653 74HC166PW,118 74HC166DB,118
描述 Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOP TSSOP SSOP1
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 MINI, PLASTIC, SO-16 TSSOP, SSOP,
针数 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT403-1 SOT109-1 SOT403-1 SOT338-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 45 ns 60 ns 45 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 20 MHz 17 MHz 20 MHz 20 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
长度 5 mm - 5 mm 6.2 mm
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 2 mm
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
宽度 4.4 mm - 4.4 mm 5.3 mm

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