Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | CLOCK INHIBIT |
计数方向 | RIGHT |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
最大频率@ Nom-Sup | 24000000 Hz |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
最小 fmax | 20 MHz |
Base Number Matches | 1 |
74HC166PW,112 | 74HCT166D,653 | 74HC166PW,118 | 74HC166DB,118 | |
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描述 | Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT | Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT | Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT | Counter Shift Registers 8-BIT S/PI-SO SHIFT |
Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SSOP1 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | MINI, PLASTIC, SO-16 | TSSOP, | SSOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT109-1 | SOT403-1 | SOT338-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
其他特性 | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT |
计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
系列 | HC/UH | HCT | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 45 ns | 60 ns | 45 ns | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
最小 fmax | 20 MHz | 17 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
长度 | 5 mm | - | 5 mm | 6.2 mm |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm | 2 mm |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 5.3 mm |
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