Multiplexer Switch ICs LOG CMOS MLTIPLXR 8CHAN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | EIAJ, SOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 37 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 2/6 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 30 ns |
最长接通时间 | 15 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5.275 mm |
MC74LVXT8051M | MC74LVXT8051MEL | |
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描述 | Multiplexer Switch ICs LOG CMOS MLTIPLXR 8CHAN | Multiplexer Switch ICs LOG CMOS MLTIPLXR 8CHAN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | EIAJ, SOP-16 | SOP, SOP16,.3 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 10.2 mm | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
信道数量 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 37 dB | 37 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.3 | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 2/6 V | 2/6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm | 2.05 mm |
最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA | 0.16 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 30 ns | 30 ns |
最长接通时间 | 15 ns | 15 ns |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 5.275 mm | 5.275 mm |
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