Power Switch ICs - Power Distribution Sgl-Ch USB Switch 2.5A 70mOhm 0.6ms
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Diodes Incorporated |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 19 weeks |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-609代码 | e3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| AP2511AM8-13 | AP2501ASN-7 | AP2501AM8-13 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Power Switch ICs - Power Distribution Sgl-Ch USB Switch 2.5A 70mOhm 0.6ms | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | MATTE TIN |
| Objectid | - | 8096750154 | 8096750151 |
| YTEOL | - | 7.4 | 7.4 |
| 可调阈值 | - | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | - | S-PDSO-N6 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | - | 2 mm | 3 mm |
| 信道数量 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 6 | 8 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | HVSON | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | SOLCC6,.07,20 | TSSOP8,.2,25 |
| 封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | - | 0.63 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 端子形式 | - | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 2 mm | 2.95 mm |
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