Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 206 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P206 |
长度 | 47.245 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 206 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 75 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 47.245 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MC68LC060RC75 | MC68EC060RC66 | |
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描述 | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | PGA | PGA |
包装说明 | PGA, | PGA-206 |
针数 | 206 | 206 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991 |
地址总线宽度 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P206 | S-CPGA-P206 |
长度 | 47.245 mm | 47.245 mm |
低功率模式 | YES | NO |
端子数量 | 206 | 206 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm |
速度 | 75 MHz | 66 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 47.245 mm | 47.245 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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