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M1AFS1500-1FGG676

产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array Fusion
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小7MB,共338页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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M1AFS1500-1FGG676在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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M1AFS1500-1FGG676概述

FPGA - Field Programmable Gate Array Fusion

M1AFS1500-1FGG676规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B676
JESD-609代码e1
长度25 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量38400
等效关口数量1500000
端子数量676
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织38400 CLBS, 1500000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.44 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度25 mm
Base Number Matches1
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