74FCT3244APYG: 产品描述Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小55KB，共6页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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74FCT3244APYG概述

Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver

74FCT3244APYG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
制造商包装代码	PYG20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Confidence	3
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	9009639
Samacsys Pin Count	20
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name	PYG20 +
Samacsys Released Date	2020-02-10 04:16:11
Is Samacsys	N
控制类型	ENABLE LOW
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.8 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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IDT74FCT3244/A

3.3V CMOS OCTAL BUFFER/LINE DRIVER

INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE

3.3V CMOS OCTAL

BUFFER/LINE DRIVER

IDT74FCT3244/A

• 0.5 MICRON CMOS Technology

• ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using

machine model (C = 200pF, R = 0)

• V

= 3.3V ±0.3V, Normal Range

• V

= 2.7V to 3.6V, Extended Range

• CMOS power levels (0.4μW typ. static)

• Rail-to-Rail output swing for increased noise margin

• Available in QSOP, SOIC, SSOP, and TSSOP packages

FEATURES:

DESCRIPTION:

The FCT3244/A octal buffer/line drivers are built using advanced dual

metal CMOS technology. These high-speed, low-power buffers are

designed to be used as memory data and address drivers, clock drivers,

and bus-oriented transmitter/receivers. The three-state controls are

designed to operate these devices in a dual-nibble or single-byte mode. All

inputs are designed with hysteresis for improved noise margin.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.

INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE

JULY 2017

DSC-2779/15

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描述	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver	Buffers & Line Drivers 3.3V Octal Buffer/ Line Driver
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	TSSOP	QSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	QSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.25	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	PYG20	PGG20	PCG20	PSG20	PGG20	PSG20	PCG20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7.2 mm	6.5 mm	8.65 mm	12.8 mm	6.5 mm	12.8 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	4	4	2	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SOP	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3	TSSOP20,.25	SSOP20,.25	SOP20,.4	TSSOP20,.25	SOP20,.4	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	6.5 ns	4.8 ns	4.8 ns	6.5 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	6.5 ns	4.8 ns	4.8 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.2 mm	1.75 mm	2.65 mm	1.2 mm	2.65 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	4.4 mm	3.9116 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	3.9116 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	1	1	1
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-
Samacsys Description	-	TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH	QSOP 150 MIL	SOIC 300 MIL	TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH	-	-

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