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AS7C38096A-10BINTR

产品描述SRAM 8M, 3.3V, 10ns, FAST 1M x 8 Asynch SRAM
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文件大小391KB,共11页
制造商Alliance Memory
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AS7C38096A-10BINTR在线购买

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AS7C38096A-10BINTR概述

SRAM 8M, 3.3V, 10ns, FAST 1M x 8 Asynch SRAM

AS7C38096A-10BINTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Alliance Memory
零件包装代码DSBGA
包装说明LFBGA,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time10 weeks
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

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FEBRUARY 2012
AS7C38096A
1M X 8 BIT HIGH SPEED CMOS SRAM
FEATURES
Fast access time : 10ns
Very low power consumption:
Operating current:
80mA(TYP. 10ns)
Standby current (Normal version):
3mA(TYP.)
Single 3.3V power supply
All inputs and outputs TTL compatible
Fully static operation
Tri-state output
Data retention voltage : 1.5V (MIN.)
Green package available
Package: 44-pin 400 mil TSOP-II
48-ball 6mmx8mm TFBGA
GENERAL DESCRIPTION
The AS7C38096A is a 8M-bit high speed CMOS static
random access memory organized as 1,024K words by 8
bits. It is fabricated using very high performance, high
reliability CMOS technology. Its standby current is stable
within the range of operating temperature.
The AS7C38096A operates from a single power
supply of 3.3V and all inputs and outputs are fully TTL
compatible
PRODUCT FAMILY
Product
Family
AS7C38096A
Operating
Temperature
-40 ~ 85℃
Vcc Range
2.7 ~ 3.6V
Speed
10ns
Power Dissipation
Standby(I
SB1,
TYP.) Operating(Icc
1
,TYP.)
3mA
80/70mA
1

AS7C38096A-10BINTR相似产品对比

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描述 SRAM 8M, 3.3V, 10ns, FAST 1M x 8 Asynch SRAM SRAM 8M, 3.3V, 10ns, FAST 1M x 8 Asynch SRAM SRAM 8M, 3.3V, 10ns, FAST 1M x 8 Asynch SRAM
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Alliance Memory Alliance Memory Alliance Memory
零件包装代码 DSBGA TSOP2 TSOP2
包装说明 LFBGA, TSOP2, TSOP2,
针数 48 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 10 weeks 10 weeks 10 weeks
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
长度 8 mm 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 48 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.4 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 -

 
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