Buffers & Line Drivers 2-6V Octal 3-State
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 27 ns |
| 传播延迟（tpd） | 135 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MC74HC244ADWR2 | MC74HC244AF | MC74HC244AN | MC74HC244ADT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers & Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers & Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers & Line Drivers 2-6V Octal 3-State |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e0 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.575 mm | 26.415 mm | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.3 | DIP20,.3 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | RAIL | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED | 235 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
| 传播延迟（tpd） | 135 ns | 135 ns | 135 ns | 135 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.05 mm | 4.57 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm | 5.275 mm | 7.62 mm | 4.4 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week | 1 week |
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