电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

ISL28217FBZ-T7

产品描述Precision Amplifiers ISL28217FBZ DLI PRECISION MIPR OPR A
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共39页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 全文预览

ISL28217FBZ-T7在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
ISL28217FBZ-T7 - - 点击查看 点击购买

ISL28217FBZ-T7概述

Precision Amplifiers ISL28217FBZ DLI PRECISION MIPR OPR A

ISL28217FBZ-T7规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOICN
包装说明,
针数8
制造商包装代码M8.15E8
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys DescriptionDifferential Amplifiers 40V Precision Low Power Operational Amplifiers
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-609代码e3
湿度敏感等级2
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
DATASHEET
ISL28117, ISL28217, ISL28417, ISL28417SEH
40V Precision Low Power Operational Amplifiers
The
ISL28117, ISL28217, ISL28417
and
ISL28417SEH
are a
family of very high precision amplifiers featuring low noise vs
power consumption, low offset voltage, low bias current and low
temperature drift making them the ideal choice for applications
requiring both high DC accuracy and AC performance. The
combination of precision, low noise and small footprint provides
the user with outstanding value and flexibility relative to similar
competitive parts.
Applications for these amplifiers include precision active
filters, medical and analytical instrumentation, precision
power supply controls and industrial controls.
The ISL28117 single and ISL28217 dual are offered in
8 Ld SOIC, MSOP and TDFN packages. The ISL28417 is offered
in 14 Ld SOIC, 14 Ld TSSOP packages. All devices are offered
in standard pin configurations and operate over the extended
temperature range from -40°C to +125°C.
The ISL28417SEH is offered in a 14 Ld Hermetic Ceramic
Flatpack package. The device is offered in an industry
standard pin configuration and operates over the extended
temperature range from -55°C to +125°C.
FN6632
Rev 12.00
March 30, 2016
Features
• Low input offset voltage . . . . . . . . . . . . . . . ±50µV, maximum
ISL28417SEH ±110µV, maximum
• Superb offset voltage TC . . . . . . . . . . . . 0.6µV/°C, maximum
ISL28417SEH 1µV/°C, maximum
• Input bias current. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±1nA, maximum
ISL28417SEH ±5nA, maximum
• Input bias current TC . . . . . . . . . . . . . . . . ±5pA/°C, maximum
• Low current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 440µA
• Voltage noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8nV/Hz
• Wide supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4.5V to 40V
• Operating temperature range. . . . . . . . . . . .-40°C to +125°C
ISL28417SEH -55°C to +125°C
• Small package offerings in single, dual and quad
• Pb-free (RoHS compliant)
• No phase reversal
Related Literature
AN1508
“ISL281X7SOICEVAL1Z Evaluation Board User’s
Guide”
AN1509
“ISL282X7SOICEVAL2Z Evaluation Board User’s
Guide”
Applications
• Precision instruments
• Medical instrumentation
• Power supply control
• Active filter blocks
• Thermocouples and RTD reference buffers
• Data acquisition
C
1
8.2nF
18
NUMBER OF AMPLIFIERS
16
14
12
10
8
6
4
2
0
-0.45
-0.30
-0.15
0
0.15
V
S
= ± 15V
V
+
-
R
1
1.84k
V
IN
R
2
+
4.93k
3.3nF
OUTPUT
C
2
V
-
0.30
0.45
V
OS
TC (µV/°C)
SALLEN-KEY LOW PASS FILTER (10kHz)
FIGURE 1. TYPICAL APPLICATION
FIGURE 2. V
OS
TEMPERATURE COEFFICIENT (V
OS
TC)
FN6632 Rev 12.00
March 30, 2016
Page 1 of 39
配置IIS对SQL CE 2.0的支持问题 ,急
配置的步骤如下: 1)创建虚拟文件目录时输入“SQLCE” 2)选择包含SQLServerCE代理的文件夹 3)选择“Anonymous access” 4)选择“One or more applications requiring SQL Server merge re ......
yousijia 嵌入式系统
求助 温差式流量测量仪的设计
求温差式流量测量仪的设计设计方案 并且运用LAB VIEW 虚拟仪器...
lubin2099 测试/测量
STM32MP157A-DK1测评 (4) UART与SPI设备访问
  板子上 ST-Link 的虚拟串口是连在 STM32MP157A 的 UART4 上的。如果在系统插卡状态,启动到 u-boot 阶段的时候在终端里键入字符使之进入交互模式,再使用 OpenOCD 对MPU进行调试,可以获得 ......
cruelfox 测评中心专版
WLAN射频和信道
本帖最后由 火辣西米秀 于 2019-7-4 21:18 编辑 有这样一个段子“嫁到俺村吧,俺村条件不赖,穿衣基本靠纺,吃饭基本靠党,致富基本靠抢,娶妻基本靠想,交通基本靠走,通信基本靠吼 ......
火辣西米秀 无线连接
浅谈PCB飞针测试
浅谈PCB飞针测试什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails ......
smart-pcb PCB设计
浅析两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计
LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。 随着MOCVD外延生 ......
探路者 LED专区

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 641  2280  1079  2517  846  13  46  22  51  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved