EEPROM 4K Serial EEPROM 512 X 8, 1.8V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 5 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| 24AA044-I/ST | 24AA044T-I/MUY | 24AA044T-I/SN | 24AA044T-E/ST | 24AA044T-I/ST | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM 4K Serial EEPROM 512 X 8, 1.8V | EEPROM 4K Serial EEPROM 512 X 8, 1.8V | 电可擦除可编程只读存储器 4K Serial 电可擦除可编程只读存储器 512 X 8, 1.8V | 电可擦除可编程只读存储器 4K Serial 电可擦除可编程只读存储器 512 X 8, 1.8V | 电可擦除可编程只读存储器 4K Serial 电可擦除可编程只读存储器 512 X 8, 1.8V |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP-8 | UDFN-8 | SOIC-8 | TSSOP-8 | TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 5 weeks | 5 weeks | 13 weeks | 5 weeks | 13 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm | 3 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 4096 bit | 2048 bit | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 1 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 3 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 4096 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 4000 | 256 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 | 4KX1 | 256X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVSON | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.55 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium (Ni/Pd) | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 2 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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