FPGA - Field Programmable Gate Array SXA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE |
CLB-Max的组合延迟 | 1.2 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 2880 |
等效关口数量 | 48000 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2880 CLBS, 48000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.68 mm |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
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