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74LVC74ABQ,115

产品描述Flip Flops DUAL D-TYPE FLIPFLOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小728KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC74ABQ,115概述

Flip Flops DUAL D-TYPE FLIPFLOP

74LVC74ABQ,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数14
制造商包装代码SOT762-1
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup120000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC14,.1X.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup6.5 ns
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度2.5 mm
最小 fmax120 MHz
Base Number Matches1

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74LVC74A
Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
Rev. 7 — 20 November 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVC74A is a dual edge triggered D-type flip-flop with individual data (nD) inputs,
clock (nCP) inputs, set (nSD) and (nRD) inputs, and complementary nQ and nQ outputs.
The set and reset are asynchronous active LOW inputs and operate independently of the
clock input. Information on the data input is transferred to the nQ output on the
LOW-to-HIGH transition of the clock pulse. The nD inputs must be stable one set-up time
prior to the LOW-to-HIGH clock transition, for predictable operation.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and
fall times.
2. Features and benefits
5 V tolerant inputs for interlacing with 5 V logic
Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V
CMOS low power consumption
Direct interface with TTL levels
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-B exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC74ABQ,115相似产品对比

74LVC74ABQ,115 74LVC74ADB,112 74LVC74AD,118
描述 Flip Flops DUAL D-TYPE FLIPFLOP Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE Flip Flops DUAL D F/F POS-EDGE
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN SSOP1 SOIC
包装说明 HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14
制造商包装代码 SOT762-1 SOT337-1 SOT108-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 3 mm 6.2 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 120000000 Hz 120000000 Hz 120000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SSOP SOP
封装等效代码 LCC14,.1X.12,20 SSOP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 2.5 mm 5.3 mm 3.9 mm
最小 fmax 120 MHz 120 MHz 120 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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