电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC10H130PG

产品描述Latches ECL Dual Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小133KB,共5页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC10H130PG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MC10H130PG - - 点击查看 点击购买

MC10H130PG概述

Latches ECL Dual Latch

MC10H130PG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码DIP
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列10H
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3
长度19.175 mm
逻辑集成电路类型D LATCH
位数2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-EMITTER
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
Prop。Delay @ Nom-Sup1.9 ns
传播延迟(tpd)1.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型LOW LEVEL
宽度7.62 mm

MC10H130PG相似产品对比

MC10H130PG MC10H130FNG MC10H130FN MC10H130FNR2
描述 Latches ECL Dual Latch Latches ECL Dual Latch Latches ECL Dual Latch Latches ECL Dual Latch
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 DIP QFN QFN QFN
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 LEAD FREE, PLASTIC, LLC-20 PLASTIC, LLC-20 PLASTIC, LLC-20
针数 16 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant not_compliant
系列 10H 10H 10H 10H
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0
长度 19.175 mm 8.965 mm 8.965 mm 8.965 mm
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 20 20 20
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ LDCC20,.4SQ LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 240
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns
传播延迟(tpd) 1.7 ns 1.7 ns 1.7 ns 1.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
表面贴装 NO YES YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 30 30
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 7.62 mm 8.965 mm 8.965 mm 8.965 mm
Is Samacsys - N N N
Base Number Matches - 1 1 1
EDK测试程序无法通过
这是system.mhs文件,但是测试程序无法通过,想请教是哪里有问题。# ############################################################################### Created by Base System Builder Wizard for Xilinx EDK 10.1 Build EDK_K.15# Tue Jul ...
eeleader-mcu FPGA/CPLD
北京大扬科技--PXA310开发板硬件介绍
Marvell PXA310开发板简要介绍性能介绍 Brief Introduction采用Marvell高速嵌入式处理器:PXA310核心板和扩展板分离的结构,方便进行二次开发核心板采用200Pin SO-Dimm金手指,提供稳定可靠的连接4.3寸超大TFT-LCD液晶屏,适合各种不同的应用开发触摸屏控制高速以太网接口,调试下载更稳定,快捷,可靠300万像素高清晰摄像头,适应任何高端应用USB2...
zhanqianwen 嵌入式系统
关于探讨 CCS (编辑 ) + MDK (编译 ) STM32 -- 希望大家共同来研究它。
用了CCS---------TI的编译器 --- 后,总觉得过去用的其它任何编辑、编译器都是渣渣子,根本比不上CCS!现在玩STM32F429,使用MDK作编辑、编译器,总感觉比CCS差远了,就把CCS打开,建立了个STM32的项目,然而,其编译功能没有,只能使用通用的M4芯片作编译器,这样,对于具体的芯片,还要做很多设置才行。现在采用的办法是,使用CCS来编辑它,--- 仅作编辑。方法很简单: ...
dontium stm32/stm8
BQ27621-G1写操作问题
采用I2C通信,I2C没有问题,在其他芯片使用过。当写第一个字节的时候读不到应答,函数退出。但后面的几个字节能读到应答,请问是什么情况I2C_Put(0XAA,0X00,0X00)//发送一个字节;I2C_Put(0XAA,0X01,0X80);I2C_Put(0XAA,0X00,0X00);I2C_Put(0XAA,0X01,0X80);I2C_Put(0XAA,0X00,0X01);I2C_P...
xushun716 单片机
寻求VxWorks下利用BSP组件建立一个独立可执行程序(Bootable的一种)的方法和步骤(Tornado2.2,VxWorks5.5.1,版本相符最好)
小弟需要在VxWorks下利用BSP组件建立一个独立可执行程序,这个程序要独立于bootrom(因为增量开发,之前的符号表中没有留接口,如果升级bootrom影响比较大,所以不改动现有的bootrom),也就是说它需要具备自己的硬件驱动接口,系统从bootrom启动后,可以通过下载该程序并将控制权完全交给该程序。我打算从Tornado里面新建一个Bootable的工程,加进自己的代码,然后再链进来...
ABCD19871242 实时操作系统RTOS
TMS320C50实例编程分享
[size=4]用C语言编写一个具有中断功能的TMS320C50程序,用硬件仿真器进行调试。[/size][size=4]/*本程序是TMS320C50的一个串行口输入输出程序。TMS320C50与PCM编译码器MC14LC5480通过串行口相接。中断程序从串行口读人8位数据,并将它写回串行口*/[/size][size=4]#define VEC_ADDR(volatile int * )0x0...
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 283  329  604  788  1107 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved