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Z86C9012ASG: 产品描述8-bit Microcontrollers - MCU Z8 12MHZ ROMLESS C40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小407KB，共16页; 制造商Zilog, Inc.; 官网地址https://www.zilog.com/

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Z86C9012ASG概述

8-bit Microcontrollers - MCU Z8 12MHZ ROMLESS C40

Z86C9012ASG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Zilog, Inc.
零件包装代码	QFP
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown

文档解析

这份文档是一份关于Z86C90 SL1712型号的CMOS Z8CCP（Consumer Controller Processor）的初步客户采购规格说明书。以下是一些值得关注的技术信息：

产品概述：
- Z86C90是一款无ROM的单片机，拥有236字节的通用目的寄存器文件。
- 芯片上有一个振荡器，可以接受晶体、陶瓷谐振器、LC或外部时钟源。
- 支持外部存储器的使用，具有灵活的I/O方案和高效的寄存器及地址空间结构。
封装类型：
- 40引脚双列直插（DIP）、44引脚有铅芯片载体（Leaded Chip Carrier）或44引脚四平封装（Quad Flat Pack）。
功能块图：
- 显示了Z86C90的内部结构，包括程序计数器、寄存器文件、I/O端口、定时器/看门狗、中断控制等。
引脚分配：
- 提供了40引脚DIP、44引脚LCC和44引脚QFP的详细引脚功能说明。
绝对最大额定值：
- 包括供电电压、存储温度、操作环境温度和功率耗散等。
标准测试条件：
- 列出了输入电容、输出电容和I/O电容的标准测试条件。
注意事项：
- 包括ROM保护、端口输出、低电磁干扰模式等的详细说明。
直流电气特性：
- 包括输入电压、时钟输入、输入高/低电平、输出高/低电平、复位输入等的电气特性。
交流电气特性：
- 包括外部I/O或存储器读写时序图和时序表、附加时序表、看门狗定时器延迟时间、上电复位延迟等。
预特性化产品说明：
- 该产品尚未完成Zilog的全部特性化测试，可能存在未发现的不符合规格的问题。
法律声明：
- 包括版权、免责声明、产品使用授权等法律信息。

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	Z86C9012ASG	Z86C9012VSC	Z86C9012PEG	Z86C9012FSG	Z86C9012PEC	Z86C9012FSC
描述	8-bit Microcontrollers - MCU Z8 12MHZ ROMLESS C40	8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40	8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40	8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40	8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40	8-bit Microcontrollers - MCU 12MHz ROMLESS C40
零件包装代码	QFP	-	DIP	QFP	DIP	QFP
包装说明	,	-	DIP,	QFP,	DIP, DIP40,.6	QFP, QFP44,.57SQ,32
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	compliant	unknown	unknown
针数	-	-	40	44	40	44
具有ADC	-	-	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	-	-	16	16	16	16
位大小	-	-	8	8	8	8
边界扫描	-	-	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	-	-	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	-	-	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	-	-	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	-	-	8	8	8	8
格式	-	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	-	-	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	-	-	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44
JESD-609代码	-	-	e3	e3	e0	e0
长度	-	-	52.325 mm	10 mm	52.325 mm	10 mm
低功率模式	-	-	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	-	-	4	4	4	4
I/O 线路数量	-	-	32	32	32	32
端子数量	-	-	40	44	40	44
计时器数量	-	-	2	2	2	2
片上数据RAM宽度	-	-	8	8	8	8
最高工作温度	-	-	105 °C	70 °C	105 °C	70 °C
PWM 通道	-	-	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	DIP	QFP	DIP	QFP
封装形状	-	-	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	-	-	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	225	260	NOT SPECIFIED	225
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	-	-	256	256	256	256
座面最大高度	-	-	4.24 mm	2.5 mm	4.24 mm	2.5 mm
速度	-	-	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
最大压摆率	-	-	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
最大供电电压	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	-	-	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	-	NO	YES	NO	YES
技术	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	-	-	TIN	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	-	-	2.54 mm	0.8 mm	2.54 mm	0.8 mm
端子位置	-	-	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	30	40	NOT SPECIFIED	30
宽度	-	-	15.24 mm	10 mm	15.24 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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