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74HC4050DB,112

产品描述Buffers & Line Drivers HEX H/L LEVEL SHFTER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小154KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC4050DB,112概述

Buffers & Line Drivers HEX H/L LEVEL SHFTER

74HC4050DB,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup26 ns
传播延迟(tpd)26 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74HC4050
Hex non-inverting HIGH-to-LOW level shifter
Rev. 4 — 5 February 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC4050 is a hex buffer with over-voltage tolerant inputs. Inputs are overvoltage
tolerant to 15 V which enables the device to be used in HIGH-to-LOW level shifting
applications.
2. Features and benefits
Low-power dissipation
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Temperature range
74HC4050D
74HC4050DB
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Name
SO16
SSOP16
TSSOP16
Description
plastic small outline package; 16 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 16 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 16 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
Type number Package
74HC4050PW
40 C
to +125
C

74HC4050DB,112相似产品对比

74HC4050DB,112 74HC4050PW,112
描述 Buffers & Line Drivers HEX H/L LEVEL SHFTER Buffers & Line Drivers HEX H/L LEVEL SHFTER
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT403-1
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 26 ns 26 ns
传播延迟(tpd) 26 ns 26 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
座面最大高度 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
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