Clock Buffer 2.5V/3.3V SiGE 1:4
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | QFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | RSNECL MODE: VCC = 0 V WITH VEE = -2.375 V TO -3.465 V |
| 系列 | 14 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | SERIES-RESISTOR |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.16 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.015 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn90Pb10) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| 最小 fmax | 10500 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| NBSG14MNR2 | NBSG14BAR2 | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 2.5V/3.3V SiGE 1:4 | Clock Buffer 2.5V/3.3V SiGE 1:4 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QFN | BGA |
| 包装说明 | QFN-16 | 4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | RSNECL MODE: VCC = 0 V WITH VEE = -2.375 V TO -3.465 V | RSNECL MODE: VCC = 0 V WITH VEE = -2.375 V TO -3.465 V |
| 系列 | 14 | 14 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-PBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 实输出次数 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | SERIES-RESISTOR | SERIES-RESISTOR |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | LBGA |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 | BGA16,4X4,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 235 |
| 电源 | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.15 ns | 0.15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.16 ns | 0.15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.015 ns | 0.015 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn90Pb10) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 4 mm |
| 最小 fmax | 10500 MHz | 10700 MHz |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
