Multiplexer Switch ICs 3.3V SINGLE 2CHAN AN MUX/DEMUX
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 7.8 ns |
| 最长接通时间 | 7 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC2G53GT-G | 74LVC2G53GM125 | 74LVC2G53DP-G | 74LVC2G53DC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 3.3V SINGLE 2CHAN AN MUX/DEMUX | Multiplexer Switch ICs 2-channel analog mux/demux | Multiplexer Switch ICs 2-CHAN ANALOG MPLEXER/DEMPLEXR | Multiplexer Switch ICs |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8 | - | TSSOP, TSSOP8,.16 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 1.95 mm | - | 3 mm | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 信道数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | - | 40 dB | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | - | 35 Ω | 38 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | - | TSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | - | TSSOP8,.16 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | - | 1.1 mm | 1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA | - | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 最长断开时间 | 7.8 ns | - | 7.8 ns | 7.8 ns |
| 最长接通时间 | 7 ns | - | 7 ns | 7 ns |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 1 mm | - | 3 mm | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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