Clock Generators & Support Products
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS1050U-005/T&R | DS1050U-001 | DS1050U-025/T&R | DS1050U-005 | DS1050Z-025/W | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Clock Generators & Support Products | Clock Generators & Support Products 5 Bit 118-mil 2-Wire 1kHz PWM | Clock Generators & Support Products | Clock Generators & Support Products 5 Bit 118-mil 2-Wire 5kHz PWM | Clock Generators & Support Products |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | 0.118 INCH, MICRO, SOP-8 | TSSOP, | - | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | - | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 240 | 245 | - | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | - | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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