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74LVC2G00GN,115

产品描述Logic Gates Dual 2-input NAND gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小247KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC2G00GN,115概述

Logic Gates Dual 2-input NAND gate

74LVC2G00GN,115规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8
针数8
制造商包装代码SOT1116
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

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74LVC2G00
Rev. 15 — 3 July 2017
Dual 2-input NAND gate
Product data sheet
1
General description
The 74LVC2G00 provides a 2-input NAND gate function.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
these devices as translators in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
±24 mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
3
Ordering information
Package
Temperature
range
Name
Description
Version
SOT505-2
SOT765-1
Table 1. Ordering information
Type number
74LVC2G00DP
74LVC2G00DC
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
VSSOP8 plastic very thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 2.3 mm

74LVC2G00GN,115相似产品对比

74LVC2G00GN,115 74LVC2G00GM,125 74LVC2G00GT,115 74LVC2G00DC 74LVC2G00GT
描述 Logic Gates Dual 2-input NAND gate Logic Gates 3.3V DUAL 2-NPT NAND Logic Gates 3.3V DUAL 2-INPUT Logic Gates Logic Gates
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON QFN SON TSSOP SON
包装说明 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 VBCC, LCC8,.06SQ,20 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor - -
制造商包装代码 SOT1116 SOT902-2 SOT833-1 - -
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - S-PBCC-B8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 - e4 e3 e4 e3
长度 - 1.6 mm 1.95 mm 2.3 mm 1.95 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
功能数量 - 2 2 2 2
输入次数 - 2 2 2 2
端子数量 - 8 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VBCC VSON VSSOP VSON
封装等效代码 - LCC8,.06SQ,20 SOLCC8,.04,20 TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.04,20
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
传播延迟(tpd) - 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO NO
座面最大高度 - 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.3 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn)
端子形式 - BUTT NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - BOTTOM DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30
宽度 - 1.6 mm 1 mm 2 mm 1 mm
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