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74HC40105D

产品描述Registers 4BX16W FIFO REGISTER
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文件大小175KB,共26页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC40105D概述

Registers 4BX16W FIFO REGISTER

74HC40105D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASITC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间600 ns
其他特性REGISTER BASED; BUBBLE BACK 750NS
最大时钟频率 (fCLK)14 MHz
周期时间71.428 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织16X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
74HC/HCT40105
4-bit x 16-word FIFO register
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jan 23

74HC40105D相似产品对比

74HC40105D 74HC40105PW-T 74HCT40105N 74HCT40105D-T
描述 Registers 4BX16W FIFO REGISTER Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER Registers 4-BIT X 16 WORD FIFO REGISTER
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC TSSOP DIP SOIC
包装说明 3.90 MM, PLASITC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16 TSSOP, DIP, DIP16,.3 SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 600 ns 600 ns 120 ns 120 ns
周期时间 71.428 ns 71.428 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 5 mm 21.6 mm 9.9 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 4.7 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 3.9 mm 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm
其他特性 REGISTER BASED; BUBBLE BACK 750NS - REGISTER BASED; BUBBLE BACK 750NS REGISTER BASED; BUBBLE BACK 750NS
湿度敏感等级 1 1 - 1
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
JESD-609代码 - e4 e4 e4
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