Analog Switch ICs QUAD BILATRL ANALOG SWITCH
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 9 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 22 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC4016N | 74HC4016D-T | 74HC4016D | 74HCT4016D-T | 74HC4016PW-T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs QUAD BILATRL ANALOG SWITCH | Analog Switch ICs QUAD BILATRL ANALOG SWITCH | Analog Switch ICs QUAD BILATERAL SWITCH | Analog Switch ICs QUAD BILATRL ANALOG SWITCH | |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω | 9 Ω | 9 Ω | 16 Ω | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω | 170 Ω | 170 Ω | 320 Ω | 170 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V | 10 V | 5.5 V | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 9 V | 9 V | 9 V | 4.5 V | 9 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 22 ns | 22 ns | 22 ns | 35 ns | 22 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 35 ns | 28 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | - | PLASTIC, SO-14 | SOP, | TSSOP, |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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