Operational Amplifiers - Op Amps
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.075 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.055 µA |
| 标称共模抑制比 | 120 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 110 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-失调 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 1.7 V/us |
| 标称压摆率 | 2.5 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8000 kHz |
| 最小电压增益 | 2000000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| MXL1007CS8 | MXL1007CS8+T | MXL1007AMH | MXL1007MJ8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TO-99 | DIP |
| 包装说明 | 0.150 INCH, SOP-8 | SOP, SOP8,.25 | TO-99, CAN8,.2 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.075 µA | 0.075 µA | 0.06 µA | 0.095 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.055 µA | 0.055 µA | 0.035 µA | 0.055 µA |
| 标称共模抑制比 | 120 dB | 120 dB | 126 dB | 120 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 110 µV | 110 µV | 60 µV | 160 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | O-MBCY-W8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 |
| 低-失调 | YES | YES | YES | YES |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | SOP | TO-99 | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | CAN8,.2 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | CYLINDRICAL | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 260 | 240 | 240 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | 1.7 V/us | 1.7 V/us | 1.7 V/us | 1.7 V/us |
| 标称压摆率 | 2.5 V/us | 2.5 V/us | 2.5 V/us | 2.5 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | WIRE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8000 kHz | 8000 kHz | 8000 kHz | 8000 kHz |
| 最小电压增益 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 1500000 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V | - | -22 V | -22 V |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 5.08 mm |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 7.62 mm |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
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