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MC100EP52DT: 产品描述Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小150KB，共12页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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MC100EP52DT概述

Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type

MC100EP52DT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V
系列	100E
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	4000000000 Hz
位数	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	-4.5 V
最大电源电流（ICC）	47 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.41 ns
传播延迟（tpd）	0.38 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3 mm

MC100EP52DT相似产品对比

	MC100EP52DT	MC10EP52DR2	MC10EP52DT	MC100EP52DTR2
描述	Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type	Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type	Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type	Flip Flops 3.3V/5V ECL D-Type
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	SOIC-8	TSSOP, TSSOP8,.19	PLASTIC, TSSOP-8
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V
系列	100E	10E	10E	100E
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	3 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	4000000000 Hz	4000000000 Hz	4000000000 Hz	4000000000 Hz
位数	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	RAIL	TAPE AND REEL	RAIL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
电源	-4.5 V	-5.2 V	-5.2 V	-4.5 V
最大电源电流（ICC）	47 mA	47 mA	47 mA	47 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.41 ns	0.41 ns	0.41 ns	0.41 ns
传播延迟（tpd）	0.38 ns	0.38 ns	0.38 ns	0.38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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