NOR Flash 8M (1Mx8) 80MHz 2.7-3.6V Commercial
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5.275 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.16 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 5.275 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| SST25VF080B-80-4C-S2AE | SST25VF080B-80-4I-S2AE | |
|---|---|---|
| 描述 | NOR Flash 8M (1Mx8) 80MHz 2.7-3.6V Commercial | NOR Flash 8M (1Mx8) 80MHz 2.7-3.6V Industrial |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz | 80 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5.275 mm | 5.275 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.16 mm | 2.16 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 5.275 mm | 5.275 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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