Digital Potentiometer ICs 256 TAP FL RNG IND DL I2C DCP 14LD
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFN, TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 16, 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY |
| 标称带宽 | 0.12 kHz |
| 控制接口 | 2-WIRE SERIAL |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 位置数 | 256 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-2.5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 5.5 V |
| 最小电阻器端电压 | -2.25 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 标称温度系数 | 45 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称总电阻 | 100000 Ω |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ISL22323TFV14Z | ISL22323WFV14Z | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Potentiometer ICs 256 TAP FL RNG IND DL I2C DCP 14LD | Digital Potentiometer ICs 256 TAP FL RNG IND DL I2C DCP 14LD |
| Brand Name | Intersil | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFN, TSSOP | QFN, TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 16, 14 | 16, 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY |
| 标称带宽 | 0.12 kHz | 1 kHz |
| 控制接口 | 2-WIRE SERIAL | 2-WIRE SERIAL |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 位置数 | 256 | 256 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | +-2.5/+-5 V | +-2.5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小电阻器端电压 | -2.25 V | -2.25 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 标称温度系数 | 45 ppm/°C | 85 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称总电阻 | 100000 Ω | 10000 Ω |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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