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72T1875L5BBI

产品描述FIFO 2.5V 8KX18/ 16KX9 FIFO
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文件大小378KB,共56页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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72T1875L5BBI概述

FIFO 2.5V 8KX18/ 16KX9 FIFO

72T1875L5BBI规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PBGA
包装说明BGA-144
针数144
制造商包装代码BB144
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间3.6 ns
其他特性ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
备用内存宽度9
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
周期时间5 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e0
长度13 mm
内存密度294912 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量144
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大待机电流0.05 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度13 mm
Base Number Matches1

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